[首发于智驾最前沿微信公众号]自动驾驶汽车为了能够更好地勘测到交通环境,需要多个感知硬件协同工作,由于各感知硬件的功能不同,在自动驾驶行业中被讨论的热度也不一样,摄像头与激光雷达作为主要的感知硬件,一直是行业讨论的热点,而毫米波雷达、超声波雷达等感知硬件,更像是一个配角,成为自动驾驶技术实现的辅助硬
根据Fortune Business Insights报告,2025年全球人工智能市场规模预计突破2941.6亿美元,大模型如雨后春笋般涌现,国产备案数已达到798个,参数竞赛愈演愈烈,但落地效果仍不理想。应用方面,麦肯锡同期报告显示,近三分之二的企业AI 项目长期卡在试点阶段,尚未
作者戴辉是深圳明锐理想科技有限公司顾问,该公司提供MagicRay品牌的AOI/SPI/AXI机器视觉检测设备,服务PCBA/SMT和封装行业,最终客户包括苹果和特斯拉 、国内外众巨头。 1987年,我国确定了以香港采用的英国TACS制式作为我国模拟制式蜂窝移动电话的
从单管到系统级解决方案,碳化硅半桥DCM模块正重构新能源汽车电驱成本公式:通过集成银烧结+DTS工艺与超低寄生电感,使800V平台逆变器成本降低、体积缩减、提升电驱系统效率,进而转化为有效增加新能源汽车续航里程。碳化硅半桥DCM的核心在于利用SiC器件的高频开关特性与DCM模式的电感能量完全释放机制
Xtium3 PCIe Gen4 近日,Teledyne DALSA宣布推出新一代图像采集卡Xtium3PCIe Gen4系列,旨在为高性能工业应用提供高持续吞吐量和即用型图像数据。 Xtium3-CLHS PX8新一代图像采集卡建立在经过验证的Xtium2平台上,通
E3.S(EDSFF)外形规格作为2.5英寸规格的自然演进,正以其卓越的设计成为下一代存储基础设施的核心。这一全新标准专为满足高性能闪存存储需求而设计,可在同一空间内实现更密集、更高效的部署,同时显著改善散热效能。ICY DOCK推出的三款概念性E3.S硬盘盒产品,正在重新定义高速存储的边界。这些产
当你对着智能音箱发出指令,或是驾驶着配备高级驾驶辅助系统的汽车时,一颗比指甲盖还小的芯片——MCU,正默默指挥着设备中的每一个动作,成为连接物理世界与数字智能的桥梁。 “小脑”MCU并不指生物器官,而是微控制器单元(Microcontroller Unit)
红外摄像正从“安防配角”升级为“AI之眼”,在安防专业场景和消费场景的应用越来越广泛。 早前,受益于红外热成像技术的技术迭代和红外热成像模组价格下探,红外打猎摄像机在海外市场爆火的同时,也迎来需求高增的重要时刻。
12月5至7日,由中国电信主办的“智能领航 智惠共生”2025数智科技生态大会在广州盛大启幕。 作为中国电信数智生态的参与者,江波龙受邀出席本次行业盛会,企业级存储事业部市场总监刘洋发表《AI共创 数据共存》主题演讲,深度解读AI时代存储技术演进路径,全方位展示江波龙在AI智算中心、