行业资讯
云端 EDM 器件库赋能原理图Place Part，高效革新设计体验!
在电子原理图设计中，Place Part（放置元器件）作为搭建电路的起点，其效率与精准度直接影响整体设计进度。而云端EDM器件库的接入，让这一核心操作突破了本地库的局限，为工程师带来了全新的高效设计体验。 以往，Place Part操作依赖本地安装的元器件库，不仅占用设备存储，还存在
2026-06-17
【新闻】上交所批准！艾为电子加速端侧AI等核心技术布局！
2025年12月4日，艾为电子向不特定对象发行可转换公司债券的申请已获上海证券交易所上市审核委员会高效审议通过！ 此次可转债募资计划，标志着中国数模混合龙头，正以更快的速度，向“全球数模混合龙头”迈进。 在全球化竞争日益激烈的背景下，艾为电子正以全链路技术能力、平台化
2026-06-17
新思科技重新定义模拟与混合信号芯片设计模式
新思科技近日荣获 Frost & Sullivan 颁发的“2025年度模拟存内计算技术创新领导者”称号，充分体现了公司在AI驱动的模拟与混合信号（AMS）EDA 解决方案领域的领先实力。这一荣誉不仅展示了新思科技在战略规划、技术创新和客户合作方面的持续努力，也反映出其积极应对半导体设计新挑
2026-06-17
诚迈科技旗下智达诚远携座舱AI智能体亮相QNX中国年度开发者大会
12月4日，QNX 2025中国年度开发者大会在沪举行，作为QNX的重要合作伙伴，诚迈科技汽车子公司智达诚远展示了基于整车操作系统峰昇FusionOS4.0 AIOS打造的座舱AI智能体。该方案旨在解决当前汽车智能化的核心挑战：在保障功能安全的前提下，如何高效集成并运行大模型等AI技术，从而推动人车
2026-06-17
vTesting平台在梅赛德斯奔驰的成功案例
虚拟测试平台和自动化测试流程正变得越来越重要。本案例重点介绍CI/CD管道与CANoe Server Editions（CANoe服务器版本）的成功结合使用，使梅赛德斯-奔驰公司与其供应商合作开发和测试流程更加高效、更具可扩展性。 现代车辆功能的复杂性和多样
2026-06-17
法动科技EDA工具GrityDesigner突破高密度互连难题
在AI芯片与高速通信芯片飞速发展的今天，先进封装技术已成为提升算力与系统性能的关键路径。然而，伴随芯片集成度的跃升，高密度互连线带来的信号延迟、功耗上升、波形畸变、信号串扰以及电源噪声等问题日益凸显，传统设计方法在应对这些复杂挑战时已面临多重瓶颈。信号完整性（SI）与电源完整性（PI）仿真作为先进封
2026-06-17
携手港投公司，共启香港RISC-V新篇章
近日，香港投资管理有限公司（港投公司）发布年报，展现出卓越的发展成果。作为港投公司生态系统中的一员，我们很荣幸能够被列在他们的首份年报。我们期待继续与港投公司携手推动香港RISC-V产业发展，促进香港科创价值的提升。 港投公司是推动RISC-V产业在香港发展的重要力量之一。作为耐心资
2026-06-17
磁性材料企业押注新能源，跑出转型加速度
磁性材料，作为电子产业的“能量转换基石”，其发展轨迹始终与技术浪潮同频共振。从节能灯到无线充，再到新能源，每一次终端变革都催生着上游配套企业的生死抉择。磁性材料行业企业长兴柏成电子有限公司(以下简称“柏成电子”)的转型之路，正是这场产业迭代中的生动注脚。 从
2026-06-17
洲明科技与沙特航空俱乐部稳步推进战略合作关系
11月25至29日，洲明科技作为独家数字合作伙伴，成功点亮沙特通用航空航展Sand & Fun 2025。 此次项目的圆满呈现，展现了洲明与沙特航空俱乐部（Saudi Aviation Club，SAC）稳步推进的战略合作关系。
2026-06-17
事关每个MCU与SoC厂商，电动车新规正式实施！
2025年12月1日，电动自行车新国标(《电动自行车安全技术规范》(GB 17761-2024))正式实施，引发了大规模的讨论。新国标的落地在对电动自行车生产标准提出了新要求的同时，其影响也延伸到了其整个产业链的核心之一，电控系统中的核心——MCU(微控制器)与SoC(片上系统)。
2026-06-17