行业资讯
GS1G08 / GS1G125：逻辑芯片助力科技发展
从口袋里的智能手机，到自动驾驶汽车，再到支撑 AI 大模型的超级计算机，逻辑芯片作为半导体产业的 “引擎”，早已深度渗透数字时代的每一个核心场景。聚洵（GAINSIL）推出的 GS1G08 与 GS1G125 两款逻辑芯片，正以硬核实力赋能千行百业。 应用场景：从日常到尖端，
2026-06-17
2025迪文足迹遍布全球，年度展会精彩瞬间回顾
自2025年春季伊始，至冬季落幕，迪文科技的展会征程跨越山海，让我们一同回顾这一年的高光时刻，重温那些令人难忘的精彩瞬间！ 春蓄势起航 3月，迪文科技率先亮相德国国际嵌入式展、韩国医疗器械及医院设备展，多款智能屏获得海外客户青睐；同期，迪文科技精彩亮相中国家电及消费电
2026-06-17
普冉PY25Q512HB-WXH-IR推动穿戴设备技术革新
智能穿戴设备市场随着市场需求正在快速增长，2030年预计市场规模将达 3920 亿美元，随着产品功能从简单的健康监测延伸到通信、娱乐等更多功能，除了功能上的拓展升级，还要求产品越来越小，需要满足大容量及小尺寸的双重需求，普冉通过授权代理商满度科技推出的 PY25Q512HB-WXH-IR 存储芯片，
2026-06-17
让5G宽带 “人人用得起”！利尔达RedCap方案正在批量落地欧亚非
全球5G网络部署正以前所未有的速度推进。根据行业最新数据，截至2025年，全球已有超过190个国家和地区的640多家运营商正在投资5G网络。 作为全球蜂窝物联网 模组出货量前四的行业领先者，利尔达正以一系列创新的5G产品与解决方案，深度参与全球5G生态建设，为欧亚非等
2026-06-17
利尔达荣膺2025CTTA联盟合作伙伴市场表现奖银奖
12月4日，2025数智科技生态大会AI+渠道终端合作暨中国电信终端产业联盟第十六次会员大会在广州正式开幕。本次大会以“智能领航，智惠共生”为主题，吸引了来自全国各地的终端厂商、芯片厂商、软件及智能硬件厂商等生态伙伴参与。 会上，利尔达科技集团荣膺 “2025CTT
2026-06-17
三大技术撑起8成市场！物联网连接已成为智能社会的基础能力
近日，市场研究机构IoT Analytics推出无线物联网连接市场报告，针对无线连接发布了大量调研数据和市场洞察。数据显示，2025年物联网设备连接数将达到211亿，同比增长14%，相对于2024年同比增速12%实现了一定程度加速。预计到2030年，物联网设备连接数达到390亿，2035年达到500
2026-06-17
2025年SD-WAN国际专线服务商全解析：10大厂商对比与费用揭秘
前言 当山东一家报业集团以每年5万元的预算采购10M跨境SD-WAN服务时，他们可能不知道，这个决定背后代表着中国企业网络连接方式的一场静默革命。 SD-WAN国际市场正经历智能化、集成化转型，云边云科技等国内服务商提出的“云-边-云”架构，正在彻底改变企业，特别是跨
2026-06-17
MokuOS 4.1新增仪器功能：高速信号采集记录回放仪
MokuOS 4.1发布，新增仪器功能高速信号采集记录回放仪（Gigabit Streamer）,支持使用Moku:Delta的SFP端口，实现信号实时高速捕获与回放、高达5 Gbps双向数据流传输，带来更高数据处理通量。这为 AI/ML 训练、GNSS 的 L 波段直接注入测试以及射频频谱实时监测
2026-06-17
中国AI芯片市场：华为将占半壁江山，英伟达跌落，这家第二
目前，英伟达 （NVIDIA）以39%的市场份额位居中国AI芯片市场首位，华为以相近的份额紧随其后。 不过Bernstein Research预计，到2026年英伟达的市场份额将大幅萎缩至8%，而华为等本土厂商将实现明显增长。其中华为市占达50%，美国
2026-06-17
光伏组件封装产线工业自动化改造：PLC间Modbus协议互通方案
一、项目背景：光伏组件封装生产线的通讯困境 在新能源光伏组件封装生产线中，某企业采用台达 DVP-EH3 PLC（Modbus RTU 协议）负责光伏玻璃、EVA 胶膜、电池片的叠层定位（精度 ±0.5mm），施耐德 M241 PLC（Mo
2026-06-17