作者：技术牛
专为AI服务器电源优化 | 25V/80V MOSFET双面散热源极朝下封装
新款 MOSFET 专为满足高功率密度及增强型散热应用而设计，采用 DFN 3.3x3.3 双面散热、源极朝下（Source-down）封装，并集成了创新的栅极中置布局技术，能够有效简化 PCB 走线设计，提升系统布板灵活性与电气性能。 日前，集设计研发、生产和全球销售为一体
2026-06-05
昊衡科技FLA系列光纤链路分析仪拓展850nm新波段
为进一步满足市场对850nm波段光器件精准测量的需求，昊衡科技FLA系列光纤链路分析仪拓展850nm测量新波段，为多模光纤链路、850nm光器件及芯片级样品提供一套更高效、更全面的检测解决方案。 FLA系列光纤链路分析仪 850nm波段的高性能测量 产
2026-06-05
英飞凌推出业界首款高度集成的单端口USB Type-C PD微控制器，内置55V升降压控制器
【2026年3月18日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出EZ-PD™ PMG1-B2，这是业内首款高度集成的单端口USB Type-C电源传输（PD）微控制器，内置55V升降压控制器，适用于2至12节（
2026-06-05
精彩继续，迪文科技亮相2025越南胡志明工业机械设备展览会
2025越南胡志明工业机械设备展览会于2025年11月27-29日在西贡会议展览中心举行。迪文科技携多款智能屏亮相展会。敬邀广大客户莅临展位，共同交流探讨！ 展 会 现 场
2026-06-05
Cadence推出专为新一代语音AI与音频应用打造的 Tensilica HiFi iQ DSP
第六代 HiFi DSP 为基于语音的 AI 应用和最新沉浸式音频格式带来更出色的性能与能效表现 1 中国上海，2026 年 3 月 19 日 —— 楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日
2026-06-05
圆满落幕 | 众行以致远，破卷而新生！下一次，顶峰相见！
11月25日，2025虹科Pico免拆诊断技术峰会，于上海虹桥圆满落幕！这场汇集了全国顶尖波形专家与波形诊断爱好者的年终盛会，带来了哪些精彩有趣的体验？跟随虹科小P的镜头，带你回顾这场技术盛宴！ 波形专家分享 10BASE-T1S车载以太网物理层协议解析与诊断
2026-06-05
TI携手NVIDIA推出面向下一代 AI数据中心的完整 800 VDC 电源架构
TI 的完整电源解决方案包括多个突破性的参考设计，具备业界领先性能指标 TI 的 800 VDC 电源架构最大限度地提高了整个电源路径的转换效率和功率密度，助力 AI 数据中心实
2026-06-05
Pin-to-Pin无缝替代！TI DRV8844国产替代方案优选——SS8844T
前言 在电机驱动芯片选型中，工程师常常面临“性能可靠”与“成本可控”的双重诉求。TI（德州仪器）的DRV8844以其可靠的性能成为众多设计的选择，但日益增长的成本压力和供应链的不确定性给项目带来了挑战。国产SS8844T电机驱动芯片，凭借“Pin-to-Pin兼容”、“核心性能升级”
2026-06-05
Microchip推出全新BZPACK mSiC®功率模块，专为恶劣环境下高要求应用而设计
采用Microchip先进的 mSiC 技术，具备MB与MC系列碳化硅MOSFET的优异性能 Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日推出BZPACK mSiC®功率模块，专为满足严苛的高湿、高电压、高温反偏（HVH3TRB）标准而设计。BZPA
2026-06-05
传感器产业迎来机器人时代：中国企业如何抢占千亿市场先机
当前，全球传感器产业正迎来新一轮发展机遇。据市场研究机构Yole Développement最新数据显示，2024年全球传感器市场规模已达到2500亿美元，其中机器人用传感器增速尤为显著，年复合增长率超过30%。在这一背景下，中国传感器企业如何把握机器人产业爆发机遇，成为业内关注焦点。
2026-06-05