作者：技术牛
乐鑫科技发布全新ESP32-H21超低功耗无线SoC
支持 Thread、Zigbee、Matter 与Bluetooth 5 (LE)设备的低功耗无线 SoC； 集成片上 DC-DC 转换器，显著降低工作电流，延长电池供电时间； 支持 IEEE 802.15.4 +
2026-06-05
视觉定位引导劈刀修磨系统赋能芯片制造行业
随着半导体行业的发展，对芯片封装的要求也越来越高，在芯片封装（特别是引线键合）工艺中，劈刀是一种精密陶瓷工具，其作用类似于“绣花针”，通过它，将比头发丝还细的金线或铜线从芯片的焊盘引导到基板的引脚上，并形成可靠的电气连接。 劈刀在高速、高强度的作业下，其顶端的孔和面会逐渐磨损，导致键
2026-06-05
AMD扩展锐龙AI嵌入式处理器产品组合，为工业与AI边缘解决方案提供可扩展的高效 AI 计算能力
新闻速览： · 新款处理器能在相同的紧凑封装尺寸下，以至多2 倍的 CPU 核心数量和更高的 AI 吞吐量实现下一代工业和机器人解决方案。 · 从工业自动化到移动机器人和医学成像，各类嵌入式开发人员都可借助AMD ROCm™——一款业经验证的开源软件栈
2026-06-05
智慧光迅光赋AI活动武汉站成功举办
11月21日，智慧光迅“光赋AI”活动在武汉成功举办,生态汇聚产业链上下游核心伙伴、行业专家、技术领袖与优质客户，围绕光电融合组网新趋势、分销场景解决方案及渠道政策，搭建了一个高规格的深度交流与合作对接平台。通过现场展示与深度研讨，为行业伙伴提供了一站式、高性能低成本的融合通信解决方案，共同推进光融
2026-06-05
意法半导体微型驱动器STSID140-12助力小型家电设计
驱动器级创新产生重大突破，简化交流电源控制设计 意法半导体（ST）发布了一款体积非常紧凑的晶闸管栅极驱动器。新产品专为吹风机等交流电小家电开发设计，内置创新的隔离型变压器，可实现更简洁、更纤薄的电源设计。
2026-06-05
案例分享| PPLN驱动的宽带量子合成器：实现超快压缩光脉冲源的关键突破
量子技术是英国和加拿大工业战略的重要组成部分，有望彻底改变数字世界，扩展当前成像设备的能力，并利用量子计算解决复杂计算难题以促进新药研发。宽带量子合成器(Broadband Quantum Synthesizer, BQS) 便是其中之一，旨在推进超快量子光学的前沿，其目的是开发世界上第一个超宽带压
2026-06-05
SAR ADC国产突破
SAR ADC是通过逐次逼近的方式将模拟信号转换为数字信号，是应用最广泛的ADC类型之一，包括传统工业、医疗、仪器仪表，以及新兴产业商业航天、量子通信 等，存量加增量市场上百亿人民币。高分辨率和高采样率的结合是高端SAR ADC的重要特点，也是模拟芯片最高的技术壁垒之一。
2026-06-05
直播回顾：基于可重构FPGA的并行IC测试验证解决方案
随着通信、数据处理等领域对AI芯片、RF芯片及硅光芯片等前沿芯片的性能要求不断提高，芯片设计越发复杂，其验证测试环节面临许多挑战。例如，IC测试系统通常集成多品牌和类型电学测量仪器，难以统一自动化控制；混合信号测试方案复杂，成本高昂；前沿芯片对测量数据准确性和校准可追溯性的要求不断提高。应对这些挑战
2026-06-05
恩智浦i.MX 8ULP推出工业级新品：9.4×9.4mm封装，适合超低功耗智能边缘系统
新品速递 恩智浦日前推出采用9.4 × 9.4mm封装的i.MX 8ULP系列工业级型号，将该系列的应用范围从商用级i.MX 8ULP应用处理器拓展至工业级、生命周期长的应用， 同时保持产品规格、适配性及功能的一致性。
2026-06-05
聚焦RISC-V前沿｜深度数智在RISC-V产业大会暨RDSA国际论坛上释放AI PC新实力
11月24-25日，以“共筑标准，生态互联”为主题的2025 RISC-V产业发展大会暨RDSA国际论坛在珠海、澳门成功举办，来自产业链上下游的专家、企业、机构齐聚一堂，共同探讨RISC-V在AI时代的全新机遇。 深度数智亮相粤港澳，共建RISC-V生态新格局 深度数
2026-06-05