作者：技术牛
续航再延长 | AOS全新电源方案，为Intel Panther Lake/Wildcat Lake量身打造
在新型数字多相控制器与智能功率级的协同作用下，系统静态功耗降至业界顶尖水准，使移动设备的电池续航时间得以延长多达一小时。 加利福尼亚州桑尼维尔，2026年5月18日——集设计研发、生产和全球销售一体的著名功率半导体及芯片解决方案供应商Alpha and Om
2026-06-05
上海市计算机行业协会携手深兰科技推动人工智能高质量发展
2025年11月13日，由上海市计算机行业协会主办的“智启未来·走进深兰——人工智能赋能高质量发展参访交流会”在位于张江的深兰科技总部顺利举行。市经信委无线和电子信息产业处相关领导、协会理事单位及会员企业代表出席活动，共同探讨具身智能、AI基础研究与智能装备产业化等前沿方向的最新发展。
2026-06-05
Microchip推出新型EX‑423真空微型晶体振荡器 面向低功耗与电池供电应用提供高精度关键时钟方案
采用超高真空密封加固设计，提升隔热性能，实现高稳定性与优异射频性能 Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日推出 EX-423真空微型晶体振荡器（EMXO） 。这是一款紧凑型的低功耗时钟解决方案，专为要求高稳定性、高精度与长期可靠性的应用场景打造
2026-06-05
TE Connectivity亮相2025中国国际商用车展
在近日举办的2025中国国际商用车展上，TE Connectivity（以下简称“TE”）工业与商业运输事业部全面展示了针对商用车电动化与智能化趋势的多项连接解决方案，涵盖高速高频数据传输与高压电能传导两大领域，彰显了TE在连接技术方面的领先实力与系统化布局。
2026-06-05
Microchip推出新一代100/1000BASE T1单对以太网PHY 集成MACsec安全、时间敏感网络与功能安全特性
LAN878x与LAN888x PHY系列为汽车及工业系统提供安全可靠且可扩展的以太网连接 随着汽车与工业领域设计人员广泛采用单对以太网（SPE）与全以太网架构，以支持软件定义汽车（SDV）与复杂工业网络，市场对安全且可扩展的连接方案的需求持续增长。Microchip Tec
2026-06-05
TE Connectivity推出全新双槽SIAMEZE端子
在阀门产品迭代中，电磁阀正面临空间极限与布线整洁的双重挑战。 TE Connectivity（以下简称“TE”）洞察到，如何在已经非常紧凑的空间中稳定集成新型的二极管引线，已成为眼下提升阀门产品可靠性与制造效率的关键之一。新推出的TE双槽SIAMEZE端子，
2026-06-05
埃赛力达推出XTOF飞行时间（ToF）成像芯片与模组，在复杂光照下实现高速3D感测
全新解决方案为工业、机器人及激光雷达（LiDAR）应用提供高性能距离测量能力 美国宾夕法尼亚州匹兹堡，2026年4月XX日——埃赛力达（Excelitas®）作为先进生命科学技术的供应商， 致力于为全球生命科学、先进工业、新一
2026-06-05
英飞特助力天津经开区道路照明节能改造
在天津经济技术开发区，一场关于“光”的变革正在悄然发生——超三万盏路灯正在经历一次从传统到智能的蜕变。这场变革的核心推动者，正是英飞特电子与泰达环投。双方携手主导的道路照明节能升级工程，是天津经开区向绿色、智慧未来迈进的关键一步。 从节能改造到城市温度
2026-06-05
帝奥微推出集成式同步Buck-Boost电源模块DPM4102
随着数据中心与算力高速互联持续演进，光模块作为核心互联器件，性能与集成度不断提升，供电设计面临全新挑战。光模块内部激光驱动等核心单元对供电电压精度、稳定性要求极高，而系统输入电压易受整机环境影响出现波动，常会出现输入电压高于、低于或接近目标输出电压的情况，单一降压或升压架构无法实现全场景稳定供电。因
2026-06-05
混凝土检测实验室：经世智能复合机器人，助力水泥试块上下料
当混凝土实验室还在被“试块搬运劳动强度大、人工操作误差难避免、多流程流转效率低”等问题困扰时，经世智能以复合机器人技术为核心，融合精准定位、智能抓取、自主导航等多重优势，为水泥试块上下料环节带来了标准化、高效化、智能化的全新变革。 复合机器人满足混凝土实验室复杂环境场景设计，增加了托
2026-06-05