行业资讯

普迪飞 – 2025年度回顾:数据 + AI 双轮驱动,智领半导体制造芯未来

普迪飞 – 2025年度回顾:数据 + AI 双轮驱动,智领半导体制造芯未来

2025 年,全球半导体产业加速迈入智能化、先进化发展新阶段,普迪飞(PDF Solutions)坚守 “数据+AI,赋能制造” 的核心方向,在技术创新、市场拓展、生态共建等领域持续发力,以一系列实打实的成果,成为半导体智能制造赛道的核心推动者。这一年,每一步突破都凝聚着专注与远见,每一项成就都见证

技术牛 技术牛 2026-06-26
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第三届汇川杯全国智能自动化创新大赛宣讲会走进北京理工大学

第三届汇川杯全国智能自动化创新大赛宣讲会走进北京理工大学

12月19日,第三届“汇川杯”全国智能自动化创新大赛华北赛区宣讲会在北京理工大学圆满落幕。本届大赛全面升级,致力于从传统的技能竞技平台,蜕变为一个连接真实产业与前沿教育的 “价值共创平台” 。活动现场,来自高校、产业界的专家与京津冀地区师生齐聚一堂,共同探讨智能时代下产教协同育人的新路径。

技术牛 技术牛 2026-06-26
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这种类型的无人机,抗干扰能力超强

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技术牛 技术牛 2026-06-26
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长春理工大学领导一行莅临联合光电参观交流

长春理工大学领导一行莅临联合光电参观交流

深化合作,温暖同行 联合光电&长春理工座谈会议 导语 12月26日,长春理工大学党委副书记周庆才、就业创业指导中心主任贾彦彬等一行莅临联合光电参观交流。联合光电创始人

技术牛 技术牛 2026-06-26
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AI浪潮席卷PCB上游:CCL龙头三度提价,最新涨价10%

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技术牛 技术牛 2026-06-26
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安世事件再现?中资半导体被英国政府强迫出售超80%股权

安世事件再现?中资半导体被英国政府强迫出售超80%股权

技术牛 技术牛 2026-06-26
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毫米级镜腿的极限挑战:0.8mm、TCOM封装,AI眼镜元器件微缩进化

毫米级镜腿的极限挑战:0.8mm、TCOM封装,AI眼镜元器件微缩进化

技术牛 技术牛 2026-06-26
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东芝推40V eFuse IC,面向工业和消费电子

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技术牛 技术牛 2026-06-26
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40G ZR4光模块:长距互联的优选方案

40G ZR4光模块:长距互联的优选方案

数字经济下,5G骨干网、跨城数据中心互联、企业广域组网等场景,亟需“高速率+长距离”的光传输解决方案。40G ZR4光模块凭借80km超远距传输能力,成为衔接10G与100G的高性价比之选,其中易天光通信(ETU-LINK)的产品更以稳定性能获得市场青睐。本文从核心技术、优势及应用三方面解析其价值。

技术牛 技术牛 2026-06-26
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三星DDR5低调突破:原生速率突破7200Mbps

三星DDR5低调突破:原生速率突破7200Mbps

技术牛 技术牛 2026-06-26
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