行业资讯
2025 NVIDIA中国开发者日圆满落幕
11 月 14 日，NVIDIA 中国开发者日 2025在苏州圆满落幕。这场专为开发者打造的年度科技盛会，汇聚了来自全国的 AI 科研人员、工程师、高校学生及科技爱好者，共同探索 AI 的前沿技术与应用趋势。 作为“以开发者为中心”的技术交流，本次活动不仅带
2026-06-09
浅谈推动智能汽车发展的六项AI突破
2014 年，国际汽车工程师协会建立了汽车自动驾驶分级框架，为自动驾驶技术的发展制定了行业标准路线图。 自动驾驶分为五个等级： L1 级 (驾驶辅助)、 L2 级 (部分自动化)、L3 级 (特定条件自动化)、L4 级 (高度自动化)，以及 L5 级 (完全
2026-06-09
紫光同芯TMC-E9芯片完成三大运营商全面准入，国产 eSIM芯片迎来规模化发展新阶段
作为紫光同芯授权代理商，贞光科技将强化与品牌及生态伙伴的协作，为手机、可穿戴与 IoT 客户提供本地化技术与产品服务，推动国产 eSIM 芯片在多类终端的快速落地。 近日，紫光同芯 eSIM 产品 TMC-E9 系列（芯片备案型号：THD89 1.0.3） 顺利进入中国电信终端库，成
2026-06-09
CAN XL中国路演第一站丨虹科携手CiA共创技术盛宴！
NEWS CAN XL路演第一站：深圳 11月18日，全球最具影响力的 CAN 总线技术标准化与推广组织，CiA（CAN in Automation）在深圳举办了“CAN XL中国路演”，虹科作为联合主办方参与本次活动。 大咖云集·聚焦CAN XL新纪
2026-06-09
环旭电子借助NVIDIA Omniverse与RTX GPU构建工厂级数字孪生系统
在全球电子制造行业加速向数字化、智能化转型的背景下，企业正面临产线柔性化、运营透明化与决策实时化的多重需求。环旭电子股份有限公司（下称“环旭电子”）是电子设计制造服务的领先厂商，长期致力于推动关灯工厂建设，并已构建起涵盖 IoT 数据采集、大数据分析及可视化看板的数字化基础。
2026-06-09
Chiplet核心挑战破解之道：瑞沃微先进封装技术新思路
由深圳瑞沃微半导体科技有限公司发布随着半导体工艺逐渐逼近物理极限，单纯依靠芯片制程微缩已难以持续满足人工智能、高性能计算等领域对算力密度与能效的日益苛刻需求。在这一背景下，Chiplet（芯粒）技术作为“后摩尔时代”的关键突破路径，通过将多个不同工艺、不同功能的模块化芯片，借助先进封装技术进行系统级
2026-06-09
软通动力捐建AI教室助力乡村基础教育高质量发展
11月14日，软通AI教室落成仪式暨孙静助学金发放活动在湖北省京山市坪坝镇初级中学温馨启幕。此次公益活动凝聚了社会各界对乡村教育的深切关怀，软通动力一行与京山市委、市人大、市政府、市政协的相关领导以及坪坝镇中小学的师生代表齐聚校园，在深秋的暖阳中共同见证科技与教育融合、爱心与希望交织的动人时刻。
2026-06-09
软通国际与柬埔寨IGAT公司签署战略合作备忘录
11月12日，软通动力旗下国际业务品牌软通国际（iSoftStone Digital）与IG Anachak Tech Pte Ltd（以下简称“IGAT公司”）正式签署战略合作备忘录。双方将整合各自在数字化解决方案与本地化服务方面的优势，共同开拓东南亚数字化转型市场。软通动力国际业务总裁黄立、IG
2026-06-09
AEC-Q102认证：车用光电器件的可靠性通行证
认证背景与核心价值 AEC-Q102是全球汽车电子委员会（AEC）针对车用分立光电半导体（如LED、激光器件、光电二极管等）制定的可靠性测试标准，其核心在于确保元器件在极端环境下的稳定性和耐久性。 该认证已成为车用LED供应商进入国际市场的“金标准”，直接影响产品在智
2026-06-09
2026年十二大网络安全关键趋势：AI 驱动、量子威胁与深度伪造
还有1个多月就要步入新的一年了。2026年，数字环境将愈发复杂多变——从 AI 驱动攻击的实时进化，到量子计算与深度伪造欺诈的崛起，企业唯有快速适应，方能立于安全前沿。 远程与混合办公的普及，加上云与物联网生态的扩张，使攻击面急剧扩大。与此同时，更严格的新法规与网络安全要求，正在重塑
2026-06-09