行业资讯

DEKRA德凯2025道路安全报告正式发布

DEKRA德凯2025道路安全报告正式发布

道路交通正经历着深刻的变革。尽管驾驶辅助系统已经在帮助减少事故的发生,但车辆、基础设施和道路使用者之间的智能互联互通,正在开启一个全新的安全维度。“V2X技术正成为预防性交通管理的关键因素。”DEKRA德凯全球互联互通及智能交通系统技术高级副总裁Thomas Jäger指出。最新发布的《DEKRA德

技术牛 技术牛 2026-06-27
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DEKRA德凯欧盟网络弹性法案CRA研讨会深圳圆满举办

DEKRA德凯欧盟网络弹性法案CRA研讨会深圳圆满举办

随着欧盟网络弹性法案CRA (Cyber Resilience Act)进入实施倒计时,路由器、工控、消费电子、智能家居等含数字组件的产品进入欧盟市场将面临强制性安全要求。12月23日,DEKRA德凯欧盟网络弹性法案CRA解读与合规解决方案研讨会在深圳圆满举办,吸引了来自不同行业的合作伙伴参与,围绕

技术牛 技术牛 2026-06-27
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佛吉亚长滑轨控制器项目荣获DEKRA德凯ASPICE 4.0 CL2认证

佛吉亚长滑轨控制器项目荣获DEKRA德凯ASPICE 4.0 CL2认证

近日,佛吉亚(中国)投资有限公司的长滑轨控制器(LRT ECU)项目成功通过ASPICE 4.0 CL2认证,并荣获由全球领先的检验检测认证机构DEKRA德凯颁发的认证证书。佛吉亚(中国)投资有限公司高级经理黄新华以及DEKRA德凯中国功能安全总经理李明勋共同出席了颁证仪式。

技术牛 技术牛 2026-06-27
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全球首发!SensorMicro芯火微电子8微米产品通过AEC-Q100认证

全球首发!SensorMicro芯火微电子8微米产品通过AEC-Q100认证

全球知名检验检测认证机构——TÜV德国莱茵发函确认:基于芯火微电子640×512/8微米红外探测器开发的车载红外芯片(KP608W)一举通过AEC-Q100认证!这也意味着我们的8微米产品向着汽车产业迈出了坚实的一步! 权威机构认证 汽车行业官方认可

技术牛 技术牛 2026-06-27
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小模组,大期待!SensorMicro芯火微电子iMC系列微型红外模组正式发布

小模组,大期待!SensorMicro芯火微电子iMC系列微型红外模组正式发布

对于红外热成像,每个人都有不同的期待:期待更便捷的热像使用体验、期待更精准的红外测温应用……你的期待,即将到来!面相移动终端的快速集成热像方案——iMC微型红外模组在芯火微电子正式发布! 小身材,轻携带 120/256双面阵产品齐推 核心技术,只为轻量

技术牛 技术牛 2026-06-27
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软件定义的硬件辅助验证如何助力AI芯片开发

软件定义的硬件辅助验证如何助力AI芯片开发

行业挑战 半导体行业正处于关键转折点。2025 年,1927 亿美元的风险投资涌入 AI 领域,市场对匹配 AI 快速创新周期的验证平台的需求激增。随着 AI、Multi-Die 架构和边缘计算推动芯片创新的复杂度呈指数级增长,传统验证方法

技术牛 技术牛 2026-06-27
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新思科技全流程IC设计师资培训班成功举办

新思科技全流程IC设计师资培训班成功举办

近日,由武汉大学物理科学与技术学院主办、新思科技特邀协办、华中地区高校 EDA 技术研究会与武汉大学物理国家级实验教学示范中心共同支持的“新思科技全流程 IC 设计师资培训班”成功举办。此次培训吸引了来自北京大学、上海交通大学、武汉大学、华中科技大学、武汉工程大学、南京邮电大学、湖北大学等全国多所高

技术牛 技术牛 2026-06-27
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勇立潮头赓续辉煌——访美隆电子 油柑网 AI机器时代董事长陈海升先生与爱子陈琪越

勇立潮头赓续辉煌——访美隆电子 油柑网 AI机器时代董事长陈海升先生与爱子陈琪越

在潮之州,海纳百川。本期金航标记者走进深圳市美隆电子有限公司,专访美隆电子&油柑网&AI机器时代创始人暨董事长陈海升先生,这位70后的潮州籍老板创业30载,其中扎根深圳华强北27载、布局前海9载,创立了全球电阻行业知名品牌“美隆(SUPEROHM)”、2025品牌强国先行工程【国货之

技术牛 技术牛 2026-06-27
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碳化硅器件在新能源汽车中的核心作用

碳化硅器件在新能源汽车中的核心作用

碳化硅(SiC)器件在新能源汽车中起到了非常核心的作用,尤其是在提升电能转换效率、减小体积和重量、延长续航里程等方面,具有不可替代的优势。具体来说,碳化硅器件在以下几个关键环节中发挥着重要作用。 01电机驱动系统中的作用(电机控制器/ 逆变器)

技术牛 技术牛 2026-06-27
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奕行智能:深耕RISC-V AI算力芯片,共建开放共赢的智算新生态

奕行智能:深耕RISC-V AI算力芯片,共建开放共赢的智算新生态

2025 年半导体市场在AI需求爆发与全产业链复苏的双重推动下,呈现出强劲的增长态势。以EDA/IP先进方法学、先进工艺、算力芯片、端侧AI、精准控制、高端模拟、高速互联、新型存储、先进封装等为代表的技术创新,和以AI数据中心、具身智能、新能源汽车、工业智能、卫星通信 、AI眼镜等为

技术牛 技术牛 2026-06-27
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