行业资讯
2026年，思尔芯将持续深耕RISC – V与AI
2025 年半导体市场在AI需求爆发与全产业链复苏的双重推动下，呈现出强劲的增长态势。以EDA/IP先进方法学、先进工艺、算力芯片、端侧AI、精准控制、高端模拟、高速互联、新型存储、先进封装等为代表的技术创新，和以AI数据中心、具身智能、新能源汽车、工业智能、卫星通信 、AI眼镜等为
2026-06-10
伴芯科技朱允山：EDA工具将演进为自主探索解决方案的“智能体”
2025 年半导体市场在AI需求爆发与全产业链复苏的双重推动下，呈现出强劲的增长态势。以EDA/IP先进方法学、先进工艺、算力芯片、端侧AI、精准控制、高端模拟、高速互联、新型存储、先进封装等为代表的技术创新，和以AI数据中心、具身智能、新能源汽车、工业智能、卫星通信 、AI眼镜等为
2026-06-10
安森美Roy Chia：AI浪潮推动半导体技术创新
2025 年半导体市场在AI需求爆发与全产业链复苏的双重推动下，呈现出强劲的增长态势。以EDA/IP先进方法学、先进工艺、算力芯片、端侧AI、精准控制、高端模拟、高速互联、新型存储、先进封装等为代表的技术创新，和以AI数据中心、具身智能、新能源汽车、工业智能、卫星通信 、AI眼镜等为
2026-06-10
瑞萨电子：2025年新应用领域拓展与2026年新兴市场布局
2025 年半导体市场在AI需求爆发与全产业链复苏的双重推动下，呈现出强劲的增长态势。以EDA/IP先进方法学、先进工艺、算力芯片、端侧AI、精准控制、高端模拟、高速互联、新型存储、先进封装等为代表的技术创新，和以AI数据中心、具身智能、新能源汽车、工业智能、卫星通信 、AI眼镜等为
2026-06-10
航天宏图斩获2025鲲鹏创新大赛北京赛区银奖
在鲲鹏生态顶级赛事的舞台上，航天宏图自主研发的PIE-Engine Factory遥感处理服务平台凭借硬核技术实力与创新应用价值，从众多参赛作品中脱颖而出，成功斩获2025鲲鹏创新大赛北京赛区银奖，为中国遥感技术自主创新再添亮眼战绩! 作为国内首个基于互联网
2026-06-10
半导体 AI 转型利器！Exensio StudioAI：让良率、效率双翻倍的企业级 ModelOps 平台
在半导体制造的精密世界里，数据孤岛难打通、模型部署周期长、跨供应链协作安全难保障—— 这些痛点是否正阻碍你的企业前行？ 现在，一款专为半导体行业量身打造的企业级 AI 模型管理解决方案来了！Exensio StudioAI 以可扩展的技术架构，深度集成 Exensio 数据基础设施与
2026-06-10
森源电气国家级新产品新技术和科技成果鉴定会成功召开
12月14日，由中国机械工业联合会组织的河南森源电气国家级新产品新技术和科技成果鉴定会在公司召开。来自电力行业的30余名顶尖专家组成的鉴定委员会，对森源电气研发的12项新产品及3项科技成果进行权威鉴定。森源电气董事长赵中亭、董事长助理马炳烈、总经理韩永亮等公司领导及产品项目团队共同参会。
2026-06-10
森源电气入选2025年度国家工业和信息化领域节能降碳技术装备推荐目录
近日，国家工业和信息化部公布了《国家工业和信息化领域节能降碳技术装备推荐目录（2025年版）》，森源电气SZ22-31500/35-NX1电力变压器、SSZ22-63000/110-NX1电力变压器、SCB18-1600/10-NX1干式变压器、SCBH19-1600/10-NX1干式非晶合金铁心配
2026-06-10
快，稳，智——集特智能GM9-5602：定义下一代工业智能算力标准
当数据成为新时代的石油，算力便是开采它的钻机。在数字化转型的浪潮中，企业需要的不仅是一块主板，更是一个能够承载创新、加速突破的智能算力平台。集特智能GM9-5602，正是为此而生。 GM9-5602采用了标准的Micro-ATX板型，尺寸为 244mm × 244mm ，能够
2026-06-10
全方位解读黑芝麻智能SesameX多维具身智能计算平台
本文围绕SesameX 多维具身智能计算平台的技术路径展开，作为一款真正意义上的“机器人全栈智能底座”，文章介绍了其核心价值不在于单一算力的提升，而是提供了一套从端侧模组到全脑智能、从硬件到底层软件、从模型到安全的完整系统体系。 在全球机器人产业加速演进的背
2026-06-10