行业资讯
从工业到AI：晨希半导体探索多领域应用，迎接AI大爆发时代
2025 年半导体市场在AI需求爆发与全产业链复苏的双重推动下，呈现出强劲的增长态势。以EDA/IP先进方法学、先进工艺、算力芯片、端侧AI、精准控制、高端模拟、高速互联、新型存储、先进封装等为代表的技术创新，和以AI数据中心、具身智能、新能源汽车、工业智能、卫星通信 、AI眼镜等为
2026-06-11
采用先进碳化硅封装技术有效提升系统耐久性
采用先进碳化硅封装技术有效提升系统耐久性 Adam Barkley 博士，Wolfspeed 功率半导体研发副总裁 引言 众多行业领域的电气化推动着对高性能
2026-06-11
精密切割技术突破：博捷芯国产划片机助力玻璃基板半导体量产
半导体玻璃基板划片切割技术：博捷芯划片机深度解析 半导体玻璃基板作为下一代先进封装的关键材料，其划片切割技术正成为行业关注的焦点。在众多国产划片机品牌中，博捷芯凭借其技术创新和市场表现脱颖而出，为半导体玻璃基板切割提供了国产化解决方案。 博捷芯划片机核心技术参数
2026-06-11
中科银河芯高精度人体测温芯片GXT310产品介绍
针对可穿戴设备、热成像机芯模组、精准人体测温仪及工业气体传感器等智能化升级场景，聚焦硬件内部空间受限、高精度测温、低功耗运行、高性价比平衡等核心痛点，中科银河芯温度家族高精度人体测温芯片GXT310，凭借其核心技术特性，打造行业领先的专业化测温解决方案。 一
2026-06-11
国产强芯，鸿蒙赋能：RK3568嵌入式工控机助力储能EMS智能化
在能源结构转型持续推进的背景下，储能系统正成为构建新型电力体系的关键枢纽。作为储能系统的“大脑”，能源管理系统（EMS）的性能与可靠性直接关系到储能电站的运营效率、安全与经济收益。面对日益复杂的应用场景与严苛的工业环境，一款稳定、高效、智能且具备前瞻性的硬件平台，成为EMS解决方案提供商的核心诉求。
2026-06-11
家电领域业务概述（下）-家电上游零部件测试解决方案
上期文章已经对家电发展趋势、测试新标准需求以及家电整机测试解决方案进行了详细的解析，本篇将对家电上游零部件测试解决方案展开介绍。 上期内容回顾，请点击＞＞＞家电领域业务概述（上）-家电整机测试解决方案 家电产业的智能绿色转型，带动了技术的革新和规模提升。2024年7月
2026-06-11
摩尔线程在SIGGRAPH Asia 2025斩获3DGS重建挑战赛银奖
12月17日，在香港举办的全球图形学领域备受瞩目的顶级学术盛会 SIGGRAPH Asia 2025上，摩尔线程在3D Gaussian Splatting Reconstruction Challenge（3DGS 重建挑战赛）中凭借自研技术LiteGS出色的算法实力和软硬件协同优化能力，斩获银奖
2026-06-11
展会报道 | “人工智能+”行动，CET中电技术与您共探民航发展新模式
12月18日，2025民航“人工智能+”创新发展交流会在南京机场诺富特酒店圆满闭幕。 CET中电技术紧扣民航数字化转型下智慧化、绿色化发展趋势，就人工智能赋能民航发展，与现场参会人员深入交流。 AI+智能运维
2026-06-11
ADI：AI浪潮下的技术创新与新兴市场机遇
2025 年半导体市场在AI需求爆发与全产业链复苏的双重推动下，呈现出强劲的增长态势。以EDA/IP先进方法学、先进工艺、算力芯片、端侧AI、精准控制、高端模拟、高速互联、新型存储、先进封装等为代表的技术创新，和以AI数据中心、具身智能、新能源汽车、工业智能、卫星通信 、AI眼镜等为
2026-06-11
Nordic半导体在行业浪潮中的创新与展望
2025 年半导体市场在AI需求爆发与全产业链复苏的双重推动下，呈现出强劲的增长态势。以EDA/IP先进方法学、先进工艺、算力芯片、端侧AI、精准控制、高端模拟、高速互联、新型存储、先进封装等为代表的技术创新，和以AI数据中心、具身智能、新能源汽车、工业智能、卫星通信 、AI眼镜等为
2026-06-11