从芯片到整机,从消费级到工业级,国产硬件正以肉眼可见的速度崛起,成为全球科技市场的重要力量。无论是企业办公追求的高效流畅,教育行业看重的稳定适配,还是工业控制所需的可靠耐用,主板作为硬件系统的“中枢神经”,其性能与品质直接决定了设备的整体体验。 而广州高能计
电子发烧友网报道(文/黄晶晶)2025年12月14日,知名硬件爆料人Tom(YouTube频道Moores Law Is Dead)爆料称,三星计划在2026年初预计CES展会后,宣布逐步退出SATA SSD业务。爆料者称已获得多个分销和零售渠道的消息来源证实。未来三星将重心转向为人工智能
信贷额度将强化欧洲半导体产业,以支持符合欧盟目标的创新、可持续性与能效发展 首期5亿欧元款项已签署,用于支持意法半导体在意大利和法国的研发加速与大规模芯片制造 此次新协议是双方第九次合作,目前累计融资额达约42亿欧元
12月2日,北京祥龙资产经营有限责任公司党委书记、董事长范宏利到北京亮亮视野科技有限公司调研,实地参观企业展厅、产品体验区,和先进技术实验室,详细了解亮亮视野科技公司在AR翻译眼镜等智能穿戴方向发展情况,并与亮亮视野创始人兼CEO吴斐等围绕“AR+AI智能穿戴”产业协同、传统眼镜产业升级与市场化合作
12月15日,“集成智忆,共筑存力” mSSD存储介质生态创新交流会在深圳英特尔大湾区科技创新中心成功举办。本次大会汇聚了来自算力核心、存储晶圆、存储主控、先进封测、主板设计、终端制造及消费存储品牌的产业链伙伴,共探AI时代存储介质生态创新。 AI发展驱动终端计算架构革新,算力持续突
自主研发 硕果累累 近日,伟创力自主研发的11kW/22kW车载充电机凭借卓越性能和创新技术,荣获第十届铃轩奖前瞻类动力系统类优秀奖。该产品专为纯电动和混合动力车型打造,预计将于2026年第三季度实现量产,助力智能电动出行迈向新高度。
热敏元器件的保护痛点 在电子行业中,许多精密元器件如传感器、芯片、功率模块等属于热敏类型。这些元器件对温度极为敏感,常规环氧灌封胶在固化过程中会释放大量热量(放热峰值常超过100℃),容易导致元器件性能漂移、内部应力增大,甚至永久性损伤。传统灌封方案往往难以兼顾防护效果与温度安全,成
作为扬杰科技全球化发展的首个海外封装制造基地,MCC(越南)工厂既是公司国际化战略落地的核心载体,也是服务全球客户的关键枢纽。该工厂于2024年12月12日实现量产,当前月产能达1.2亿只,专注贴片整流器件/功率器件和小信号半导体封装产品的研发制造,产品远销全球。为完善海外产业链布局、保障供应链安全
领先的电子产业链一站式服务平台华秋电子,近日正式宣布与国际知名器件制造商Panasonic达成战略合作,双方将在核心器件数据层面展开深度合作,共同为广大电子工程师提供更加高效、精准的设计支持。 此次合作聚焦于解决电子工程师在产品开发过程中面临的器件选型和数据核对难题。根据协议,松下(
2025 年 11 月 27 日,华盛昌(股票代码:002980.SZ)宣布在工业数智化赛道迈出坚实的一步。华盛昌控股子公司——湖南华之鸿智能技术有限公司在长沙正式揭牌运营,华盛昌联合中国能源建设集团华中电力试验研究院有限公司与长沙理工大学,共同启动《大型汽轮机数智化平台研发与示范应用》重大科技项目