行业资讯
突破笔电背光设计：瑞沃微推出CSP0603专用超薄背光灯珠
深圳瑞沃微半导体科技有限公司成立于2021年12月28日，公司定位于半导体先进封装技术创新与应用，开发了30余种创新材料与先进半导体封装核心专利技术，打造了适用于多种行业与产品的先进封装技术平台，将化学I/O键合首次引入半导体先进封装行业，采用逆向增材制造方式，实现了半导体芯片键合、布线和模组贴装一
2026-06-14
麒麟X90+鸿蒙6，华为擎云HM740来了！鸿蒙OS实现消费、商用双布局
图源：官网 商用市场：华为擎云 HM740 华为擎云HM740电脑 首发搭载基于鸿蒙6基座、专为企业用户打造的鸿蒙电脑企业版操作系统，该操作系统实现全链路自主可控，在产品、操作系统和生态方面均保持行业领先地位。
2026-06-14
彰显硬科技实力 中科驭数荣登VENTURE50硬科技榜 构建DPU“运力”底座
近日，由清科控股、投资界发起的 2025 VENTURE50（简称 V50）评选结果正式揭晓，DPU 芯片研发领军企业中科驭数凭借深厚的技术壁垒、成熟的商业化能力及突出的产业价值，成功荣登 “2025 VENTURE 50 硬科技” 榜单，成为中国科技创新 “深水区” 的标杆代表之一。
2026-06-14
2026年全球储能需求将突破400GWh
2026-06-14
技术解析：手持超声切割核心如何实现精度与可靠性的突破
对于很多从事手工创作、模型制作或小规模加工的朋友来说，切割的精度和工具耐用性是个实际的问题。传统刀具在处理一些特定材料时，可能会遇到切不齐、产生毛边或损伤材料本身的情况。近年来，手持式超声波切割刀开始进入这些领域，而其核心部件——超声波切割刀换能器的性能，直接决定了使用体验。广东固特科技在这方面的一
2026-06-14
瑞萨发布Wi-Fi 6 + 蓝牙LE双模MCU！休眠电流200nA，无需外挂主控
2026-06-14
汽车BDU发展趋势
2026-06-14
泰凌微：布局端侧AI，产品支持谷歌LiteRT、TVM开源模型
电子发烧友网报道（文/李弯弯）泰凌微近日表示，公司与谷歌在智能家居、音频等多个领域开展具体项目合作。其与谷歌已从单一的遥控器芯片供应，发展为涵盖音频、智能家居、端侧AI等多领域的深度合作关系。
2026-06-14
冲刺8000亿美元！Omdia：AI+存储引领2025年半导体行业强劲复苏
Omdia指出，2024年半导体营收超过6,500亿美元，创下历史新高，年增逾20%；不过，成长极不均衡，若剔除英伟达 （NVIDIA）和内存芯片，其余市场因库存调整和需求疲软影响，2024年营收仅成长1%。单季度营收超过2000亿，英伟达、三星、SK海力士位列营收前三
2026-06-14
从48V到800V，AIDC储能电源开启代际革命
2026-06-14