电子发烧友网报道(文/黄晶晶)“AI已实现从云到汽车、电脑、AIoT无处不在,就像在芯片设计行业所有芯片均可融入AI元素一样,AI赋能各行各业。从长期视角来看,AI将如同移动互联网那样改变生活,典型的如医疗领域,新癌症药物研发速度较以往提升数十倍。”在11月20日ICCAD-Expo 2025上,安
长期战略合作涵盖了 NVIDIA CUDA 加速计算、代理式 AI 和物理 AI 以及 Omniverse 数字孪生,以实现以前通过传统 CPU 计算难以企及的仿真速度和规模,为工程领域各类场景开辟全新市场机遇。 为了进一步采用 GPU 加
近日(11月25日),在AspenCore主办的“2025全球电子成就奖”颁奖典礼上,爱芯元智凭借其边缘计算AI芯片——“爱芯元曦”系列,成功摘得“年度创新产品奖”。 该系列AI SoC具备高能效、低功耗、高智价比等优势,基于公司自研的“爱芯通元混合精度NP
又一国家级战略工程,见证 TE Connectivity(以下简称“TE”)实力! 该项目地处东南沿海,隶属全国七大石化产业基地之一,是推动高质量共建“一带一路”倡议、与中东地区国家深化产能与投资合作的重点项目之一。
汽车座椅是汽车座舱舒适体验的核心载体,也是汽车智能化、舒适化科技的汇聚之作。从单一的功能部件,演变为集安全、控制、舒适于一体的复杂电子系统,从座椅骨架到舒适系统,从气囊控制到车身连接——座椅电子电气连接点数量激增,架构复杂度前所未有。伴随而来的,是一系列挑战:
(电子发烧友网报道)在新能源汽车、AI终端、工业自动化与智慧医疗等前沿领域高速迭代的今天,底层感知与光源技术正随之成为决定产品体验与系统性能创新的关键变量。11月25日,全球光电半导体领导者艾迈斯欧司朗(ams OSRAM)在深圳举办2025艾迈斯欧司朗探索者大会(aOTF),以“中国引擎”为主题,
为期2天的IC设计业年终盛会(ICCAD 2025)于11.20-21在成都中国西部国际博览城盛大开幕并圆满闭幕。 日月光应邀参展,携先进封装/系统级封装(SiP)整合解决方案(SiP、3D SiP、powerSiP、DSM_VRM ),并以全新的品牌形象亮