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村田对卓胜微的专利诉讼:从上海、首尔到慕尼黑解读 TF-SAW之争

村田对卓胜微的专利诉讼:从上海、首尔到慕尼黑解读 TF-SAW之争

村 田 制 作 所 ( Murata Manufacturing ) 在 2025 年 对 卓 胜 微 电 子 ( Maxscend Microelectronics)提起的专利诉讼,并非一场仅限于单一司法辖区或孤立技术点的常规侵权 纠纷。可以看作是一场在薄膜表面声波(Thin-Film Surfa

技术牛 技术牛 2026-06-23
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国产光刻胶开启“钳形攻势”

国产光刻胶开启“钳形攻势”

电子发烧友网报道(文/黄山明)如果对半导体产业有兴趣的话,一定对光刻胶(Photoresist)略有耳闻,这是一种对光敏感的高分子材料,广泛应用于微电子制造、半导体工艺、PCB制作以及MEMS等领域。作为半导体制造 中最关键的材料之一,其性能更是直接决定了芯片的线宽、集成度和良率。

技术牛 技术牛 2026-06-23
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OPV转换效率可达30%,千亿触控笔市场迎新爆发点

OPV转换效率可达30%,千亿触控笔市场迎新爆发点

电子发烧友网综合报道,在全球加速迈向碳中和与万物互联的时代,低功耗、可持续的电子设备成为技术演进的重要方向。其中有机光伏(OPV)技术凭借其轻质、柔性、弱光高效及环境友好等独特优势,为小型电子设备的能源供给提供了革命性解决方案。 传统触控笔依赖一次性电池或频繁充电,不仅带来使用不便,

技术牛 技术牛 2026-06-23
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单季净利润4752亿!AI让台积电赚翻了

单季净利润4752亿!AI让台积电赚翻了

电子发烧友网综合报道 2026年伊始,全球半导体行业便传来重磅利好。全球最大的晶圆代工厂台积电预计第四季度净利润将增长27%,创下历史新高,主要得益于人工智能 基础设施的强劲需求。 根据LSEG SmartEstimate汇总的19位分析师数据,台积电在截至12月31

技术牛 技术牛 2026-06-23
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32.83亿!模拟芯片龙头收购易冲科技100%股权

32.83亿!模拟芯片龙头收购易冲科技100%股权

电子发烧友网报道 近日,国内模拟与混合信号芯片龙头上海晶丰明源半导体 股份有限公司发布公告,宣布拟通过发行股份及支付现金的方式,以32.83亿元收购四川易冲科技有限公司(以下简称“易冲科技”)100%股权,并同步募集配套资金18亿元。 此次收

技术牛 技术牛 2026-06-23
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申报20.3万颗卫星!中国商业航天千亿市场正式启动?

申报20.3万颗卫星!中国商业航天千亿市场正式启动?

电子发烧友网报道(文/梁浩斌)近日,国际电信联盟(ITU)官网显示2025年12月,我国向ITU提交新增20.3万颗卫星频轨资源申请,覆盖14个星座。其中, 无线电频谱开发利用和技术创新研究院申报的CTC-1与CTC-2两个星座,各申请96714颗卫星,合计193428颗,占本次申报总量的95%以上

技术牛 技术牛 2026-06-23
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合科泰分析12V2A开关电源中TL431的故障原因

合科泰分析12V2A开关电源中TL431的故障原因

前言 在12V 2A开关电源设计中,TL431作为关键的精密电压基准,其稳定性直接决定电源的输出精度与可靠性。然而,该器件在此类应用中却成为常见的故障点之一。合科泰将系统分析TL431在此类电源中的典型失效模式、根本原因,并提供相应的设计改进与排查思路。

技术牛 技术牛 2026-06-23
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CES 2026 | 100 TOPS高算力AI模组领衔,美格智能全栈AI解决方案定义智能未来

CES 2026 | 100 TOPS高算力AI模组领衔,美格智能全栈AI解决方案定义智能未来

要点: SNM983系列:100TOPS算力的高算力AI模组,面向“AI原生”时代的架构革命 MT200系列:工业级边缘AI BOX方案,定义灵活、可靠、开箱即用的算力新范式 SRT8710系列:首款集成多模态AI能力的5G Mobile HotSpo

技术牛 技术牛 2026-06-23
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合科泰解析MOSFET在48V轻混系统电源管理中的应用

合科泰解析MOSFET在48V轻混系统电源管理中的应用

前言 随着全球汽车电动化浪潮的加速,48V轻混系统(MHEV)凭借其高效、低成本的优势,正成为传统燃油车向纯电动汽车过渡的重要技术路径。48V轻混系统通过集成BSG(皮带启动发电机)、DC-DC转换器、电池管理系统等核心部件,实现了发动机启停、能量回收、助力

技术牛 技术牛 2026-06-23
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合科泰解析LED背光驱动中MOSFET先短路后开路的故障原因

合科泰解析LED背光驱动中MOSFET先短路后开路的故障原因

前言 在LED背光驱动的升压电路中,功率MOSFET出现先短路后开路的损坏情况,是一种典型的故障过程。先因电气过载导致芯片内部击穿短路,随后因大电流烧断内部连接线而形成开路。这一现象通常意味着电路存在设计不足或承受了过大的压力。今天,合科泰为大家深入解析这一

技术牛 技术牛 2026-06-23
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