在工业生产、数据中心运维、可再生能源并网等场景中,电能质量直接影响设备稳定性、运行效率与能耗成本。然而,谐波干扰、无功功率波动、负载不平衡等问题,往往成为系统升级的 “隐形障碍”。 好消息! TE Connectiv
智能辅助飞行技术正以前所未有的深度和广度重塑全球民用航空业的面貌,其核心目标是通过人工智能、大数据、先进传感器和自动化系统的融合,提升飞行的安全性、效率和运行经济性。这一技术演进并非单一维度的突破,而是一个涵盖飞行器自主决策能力、人机协同模式以及空地一体化运行体系的系统性变革。从国际视野观察,欧洲航
飞机起降系统,作为连接飞行器与地面的唯一动态界面,是保障航空安全最为关键也最为复杂的子系统之一。它不仅是静态的承重结构,更是一个集成了几何非线性、材料非线性、接触非线性和控制非线性于一体的强耦合动力学系统。从起飞滑跑加速、离地升空,到进场下滑、触地减速直至完全停止,整个起降过程伴随着剧烈的能量转换与
在中央计算平台的帮助下,汽车行业的自动驾驶水平越来越高。TDA5 系列等 SoC 通过集成式 C7 NPU 和芯片就绪型设计提供安全、高效的 AI 性能。这些 SoC 使汽车制造商能够更轻松地实现 ADAS 功能,为从基础车型到豪华汽车在内的所有类型的车辆提供高级功能。
在上期中,我们探讨了一种用于高速射频 ADC 前端进行窄带信号匹配的全新方法与步骤。 本期,为大家带来的是《级联理想二极管:解决 48V EV 的电源难题》,介绍了一种用于 48V 电动汽车冗余电源的级联理想二极管与瞬态钳位网络的全新方案,以解决在高压故障和
季丰精密 浙江季丰精密SMT EMS领域再攀新高,成功突破4.5mm超厚陶瓷基板高精度、高可靠性SMT加工技术,为客户高端电子器件量产保驾护航。 陶瓷基板是大功率、高频模块及航空航天电子领域的核心载体,其优异导热性、
继米尔电子与全志科技成功合作推出T113、T507、T527、T536等多款核心板产品并获得市场广泛认可后。双方携手,再次发布基于全志T153芯片的全新核心板及配套开发板。该产品精准切入国产核心板在中端市场领域,极致性价比,凭借强大的多任务并行处理能力和对复杂协议栈的全面支持,为开发者提供了更丰富的
米尔电子发布新品:基于AMDZynq UltraScale MPSoC EG平台的MYC-CZU3EG-V3核心板及开发板。核心板提供4GB DDR4/8GB eMMC的工业级和商业级2个型号供选择。 AMDZynq UltraScale MPSoC EG系列是A
2025年,全球算力需求的高速增长与绿色低碳的双重挑战,将液冷技术推至舞台中央。曙光数创紧抓战略机遇,不仅在国内市场份额保持领先地位,更以全栈液冷技术为核心,推动算力基础设施向更加高效、绿色、可持续的方向加速发展。 破局:打通液冷规模化应用最后一公里
近日,由《可持续发展经济导刊》主办的 2025“金钥匙——面向 SDG 的中国行动”年度主题活动在北京圆满落幕。作为聚焦联合国可持续发展目标、寻找中国企业行动标杆的权威平台,本次评选汇集了 128 家领军企业的 129 项杰出方案。罗克韦尔自动化凭借“气候灯塔行动”脱颖而出,依托推动产业链协同减碳、