市场机遇：抢占”小尾巴”与移动游戏红利
近年来，便携HiFi（俗称“小尾巴”）的需求逐年爆发，随时随地享受高品质音乐已成为消费者的刚需。数据显示，在年销量200万台的“小尾巴”市场背后，更暗藏着数千万台级别的移动游戏、影音潜在需求——便携音频市场的红利窗口已然敞开。
面对这一机遇，XMOS半导体于2025年11月正式推出了专为HiFi应用打造的XMOS Powered功能集。作为XMOS全球指定VAR方案合作商，飞腾云（Phaten）率先推出了基于该平台的低功耗便携HiFi PCBA+APP完整解决方案。
我们致力于解决传统开发中“功耗高、开发难、周期长”的痛点，让您无需组建庞大的软件团队，也能快速推出旗舰级产品。
XMOS Powered 低功耗技术
灵活的合作模式
为了满足不同客户的需求，我们提供两种灵活的合作方式：
模式 1：模组/套片形式 (适合有硬件能力的客户)
内容：提供预烧录好XMOS Powered固件的核心模组或芯片。优势：灵活客制化。客户可根据ID设计自主绘制PCB，满足差异化外观与功能配置需求，专注于硬件创新与品牌调性。模式 2：PCBA全托管形式 (适合追求速度的客户)
内容：提供从原理图设计、PCB Layout到SMT贴片的完整PCBA成品。优势：稳定可靠低风险。软硬件全托管，利用飞腾云成熟的供应链体系，最快6周即可量产交付，省心省力抢占市场。
