电子发烧友网报道（文/梁浩斌）近日有网友在社交媒体透露，基本半导体
（中山）有限公司年产100万只碳化硅模块封装产线建设项目开始动工，进入打桩阶段。
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根据中山火炬发布消息，今年6月4日，广东省投资项目在线审批监管平台发布了中山基本年产100万只碳化硅模块封装产线建设项目备案公示。
随后在6月10日，基本半导体（中山）有限公司成功竞得中山火炬高新区民众街道深中合作区22亩地块，这标志着中山首个碳化硅模块封装产线建设项目正式落户火炬高新区。项目建成后年产可达100万只碳化硅功率模块，将有力推动火炬高新区集成电路新材料及汽车零部件产业转型升级。
目前，基本半导体位于深圳光明的碳化硅晶圆制造基地、无锡新吴的碳化硅功率模块封装基地、深圳坪山的功率器件驱动测试基地均已实现量产。而除了上述位于中山的碳化硅模块封装产线外，基本半导体目前还规划了位于深圳坪山的车规级碳化硅器件封测产线，进一步扩大封装产能。
在11月28日，基本半导体取得中国证监会境外发行上市及境内未上市股份“全流通”备案，标志着基本半导体港股IPO进入实质性推进阶段，有望成为国内“SiC芯片第一股”。
